点胶机

  • HXH-331H桌面型精密点胶机
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HXH-331H桌面型精密点胶机

可以方便地设定在基板上的点胶位置,设备运行时可以有效捕捉对应的基准点做对比和校正,更加有效地校正针头的位置和高度。



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产品特点:

自动图像识别系统
  可以方便地设定在基板上的点胶位置,设备运行时可以有效捕捉对应的基准点做对比和校正,更加有效地校正针头的位置和高度。

运动系统
  X轴和Y轴最大速度为1000mm/s,加上图像识别系统的辅助定位,使整台设备运动更加快速和准确,效率更高。Z轴行程为100mm,可以兼容多种不同高度的产品进行点胶作业。

操作便利性
  更换新产品时,软体设计有快速定位检测模式,全程图像示教编程,新产品5分钟以内即可切换完毕。
  另可以简单设置多段线总重量控制功能,无需每条路径手动微调校正重量。便利性属业界遥遥领先。

设备参数:


型号HXH-331H点胶范围 X/Y/Z(mm)300/300/100
最大负载 Y-AXIS / Z-AXIS12kg/7kg重复精度±0.02MM
移动速度 X&Y/Z (mm/sec)0.1~800/400分解能力0.01mm/Axis
程序记录模式 Program Capacity无限组( 可支持上传电脑)显示方式 Program DisplayTeach Pendant LCD
马达系统 Motor System松下伺服运动模式 Control Method点到点/连续线段
传动方式 Driving Method精密丝杆+精密直线导轨(双导轨)运动补间功能3axis (3D立体空间任意路线皆可)
编辑模式触摸屏点胶方式气压点胶/自动喷胶
定位方式CCD扫描自动定位补偿/自动测高补偿I/0讯号 I/O Signals Port12 Inputs /12 Outputs
输入电源 Power Supply全电压AC110V ~ 220V(内部开关转换) 300W两立柱间距离480MM
工作台板大小190*150MM外型尺寸517*561*681
机台结构钣金结构本体重量约55KG


应用范围

✔VCM,CCM组装点胶 ✔指纹模组组装点胶 ✔FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶 ✔IC零件Under fill、引脚保护 ✔手机、连接线外壳点PUR热熔胶粘接固定 ✔手机天线点胶 ✔微量精密底部填充 ✔密封保护 ✔BGA焊点增强 ✔芯片包封材料 ✔芯片级封装 ✔非流动底部填充 ✔腔体填充 ✔导电胶 ✔晶圆黏贴 ✔生命科学 ✔零件涂覆保护 ✔电容屏UV胶围坝

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