HXH-9600S在线式高速喷射点胶机
在线式喷射点胶机可实现高速度、高精度、高重复性的点胶作业,适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等,特别适用于大批量的生产加工,广泛应用于半导体封装和组装生产过程中的多种胶水材料应用场合。
在线咨询设备参数:
| 设备型号 | HXH9600S | 轨道数量 | 单轨道 |
| X-Y轴精度 | ±0.04 mm 3δ | 输送皮带 | 聚氨酯圆皮带 |
| Z轴精度 | ±0.02 mm 3δ | 输送速度 | 0~1 m/s可调 |
| X-Y重复精度 | ±0.02 mm 3δ | 最小产品宽度 | 50 mm |
| X-Y速度 | 1000 mm/s | 最大产品宽度 | 450 mm |
| X轴行程 | 400 mm,伺服+丝杠 | 最大产品高度 | 30 mm |
| Y轴行程 | 300 mm,伺服+丝杠 | 最大产品底部高度 | 10 mm |
| Z轴行程 | 100 mm,伺服+丝杠 | 轨道高度 | 910~960 mm |
| 摄像头像素 | 130万 | 边缘间隙 | 7 mm |
| 照明 | 工业级光源 | 基板/载具限位 | 单侧、双侧气缸顶升 |
| 计算机 | 品牌工控机 | 基板/载具夹紧 | 双侧气缸顶升 |
| 设备软件 | FluidVision点胶控制软件 | 输送带驱动 | 步进电机 |
| 操作方式 | 自动(SMEMA)/手动 | 输送带宽度调整 | 步进电机+同步带 |
| 设备尺寸 | W700 X D1350 X H1800 mm | 胶体输出方式 | 气动或压电喷阀(都可) |
| 供气压力 | 0.7~0.8MPa | 点胶瓷片 | 校正喷头位置 |
| 供电电源 | AC220V,50Hz,10A | 针头高度检测 | 激光高度检测 |
| 通风 | 向上通风 | 针头清洗 | 真空+硅胶帽 |
| 设备重量 | 600Kg | 点胶称重 | 0.1mg |
产品特点:
自动图像识别系统
可以方便地设定在基板上的点胶位置,设备运行时可以有效捕捉对应的基准点做对比和校正,更加有效地校正针头的位置和高度。
运动系统
X轴和Y轴最大速度为1000mm/s,加上图像识别系统的辅助定位,使整台设备运动更加快速和准确,效率更高。Z轴行程为100mm,可以兼容多种不同高度的产品进行点胶作业。
清洗及称重
生产作业时,针头可以设定到指定位置进行清洗,擦除多余的胶水和污物,也可以借助图像识别系统进行更换喷嘴或针头,或者进行点胶位置的校正。配备万分之一或十万分之一克的精密天平配合喷射阀使用,通过称重和自动校正的方式保证每次胶水用量一致,更好地保障产品品质。
送料系统
传送带将基板从上游加工设备传送到点胶位置,点胶完成后再将基板传送到下游加工设备,也可以将传送带设定为“BY PASS”状态,当做单纯的传送带使用,传送带速度和宽度可以根据使用要求进行调节。
胶体输出方式
本设备标准配置为Q1系列气动高速喷射阀(每秒最高200点),可任意设定点的大小,最小单点直径可达250微米,最高涂料粘度可达25万CPS, 最小单点胶量可达0.015mg,喷胶量稳定。可配多规格喷嘴。也可以选配市面上任意品牌压电陶瓷阀,也可以根据客户需求换装其它类型点胶阀,本机软件都可支持。
操作便利性
更换新产品时,软体设计有快速定位检测模式,全程图像示教编程,新产品5分钟以内即可切换完毕。另可以简单设置多段线总重量控制功能,无需每条路径手动微调校正重量。便利性属业界遥遥领先。
应用范围
✔VCM,CCM组装点胶 ✔指纹模组组装点胶 ✔FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶 ✔IC零件Under fill、引脚保护 ✔手机、连接线外壳点PUR热熔胶粘接固定 ✔手机天线点胶 ✔微量精密底部填充 ✔密封保护 ✔BGA焊点增强 ✔芯片包封材料 ✔芯片级封装 ✔非流动底部填充 ✔腔体填充 ✔导电胶 ✔晶圆黏贴 ✔生命科学 ✔零件涂覆保护 ✔电容屏UV胶围坝








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